產品規格
型號 | ZM-ASE2500L |
工作方式 | 在線式,對接前後端設備 |
總功率 | 5KW |
相容BGA晶片尺寸 | 3×3mm~27×27mm |
Tray盤尺寸 | 323×136×8mm |
伺服軸精度 | ±0.01mm |
預熱台溫度 | ≤200℃(可調) |
除錫頭加熱器溫度 | ≤600℃(可調) |
除錫殘留 | ≤15% |
除錫吸嘴 | 直徑φ0.2~φ1可更換 |
測高精度 | ±0.01mm |
除錫真空風量 | 10-20L可調 |
錫球大小 | 0.2~0.76mm |
雷射器 | 60W915nm半導體雷射器 |
植球精度 | 偏差量小於1/3球徑 |
除錫回收 | 更換篩檢程式濾芯 |
植球吸嘴 | 直徑φ0.15~φ0.6可更換 |
BGA基板變形量 | 平面度≤0.15mm |
生產良率 | 良率95%以上 |
已調試好產品換線時間 | 30min |
更換植球吸嘴校準 | CCD+對刀儀感應器校準 |
外型尺寸 | L1420×W1280×H1850mm |
設備重量 | 1200kg |
人機權限 | 操作人員/維修人員/工程人員/管理人員 四種權限模式 |
ESD | 與產品接觸部位做防靜電處理,裝有帶有除靜電功能EFU, 工作區域全覆蓋 |
安全 | 1、聲光報警,報警資訊提示 2、急停按鈕 3、正面亞克力門帶磁吸保護,設備運行過程中打開門設備會自動停機 4、漏電保護器,設備可靠接地 |