半導體元件測試打標編帶一體機 LJ8000

  • 將半導體器件的參數測試、外形檢測、分類甄選、激光打標、編帶包裝等多個單一工序集合到一台設備,完成高速機電一體化的全自動化專用設備,其運行速度最高可達 48K/H (測試時間 30ms)。
  • 設備為SOT23/25/26、SOD123/323/523、SOP8、E-SOP8、TSSP8、MBS、MBF、SMA、SMD 等器件專用。
  • 轉塔式結構,共有 18 個工位並行工作,集震動盤上料、方向檢測(兼容電性識別和視覺識別) 、定位換向、電性測試 (兼容串測和並測)、 雷射打標(兼容多層和單層)、 5S/3D (可選配) 檢測、分類、編帶輸出於一體。
  • 18 位轉塔旋轉採用 DDR 伺服電機驅動,直線下壓模組採用 分立的微型伺服電機進行轉盤吸嘴上下動作功能的驅動,具備高速、高靈敏性等特點。設備運行穩定,具備優良的性能,可實現MES 的聯網(可選配) 。

產品規格

型號LJ8000
動力系統三相380V, 50Hz/ 60Hz
功率3.5KW
氣源0.5MPa
進料方式振動盤
編帶規格≤16mm
適用產品SOT、SOP、QFN、DFN和光耦等
測試站4個(並行或串行)、開爾文測試
封合形式熱封
工作環境溫度25℃±10℃,濕度65%±10%
外形尺寸L1200×W1110×H1800mm 不含警示燈等突起物高度

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