產品規格
| 型號 | M型 / L型/ XL型 | |||
| 檢測項目 | 漏固、固偏、固反、固重、晶片刮傷、甩膠、粘膠、膠多、膠少、雜物、未壓平、 晶片相連、短路、多錫、少錫、虛焊、漏焊、共線性等缺陷 | |||
| 最小檢測元件 | ＞50μm | |||
| 檢測方法 | 演算法參數調試、機器學習 | |||
| 相機 | 2000萬 | 2000萬 | 1200萬 | 1200萬 |
| 解析度 | 5μ | 4μ | 3.6μ | 2.75μ |
| 測試速度 | 1000mm2/sec | 640mm2/sec | 300mm2/sec | 135mm2/sec |
| 遠心鏡頭 | 千萬級雙側遠心鏡頭 | |||
| 配置 | CPU：I7、記憶體：128GB、顯卡：GTX1060-6G、硬碟SSD+機械 | |||
| 顯示器 | 22″LED | |||
| 選配 | OLP離線編程電腦、RS維修站電腦 | |||
| PCB厚度 | 0.3-10mm（翹曲≤5mm） | |||
| 元件高度 | 上30mm，下80mm | |||
| 驅動設備 | 伺服馬達+滾珠絲杆+直線導軌 | |||
| 移動速度 | Max：800mm/sec | |||
| 定位精度 | 1μm（校準後） | |||
| PCB夾具高度 | 900±20mm（從地面到夾具面） | |||
| PCB 尺寸 | M型：350×300mm L型：600×650mm XL型：900×600mm | |||
| 電源 | AC220V，50Hz，1800W，UPS 1000VA | |||
| 整機尺寸 | M型：L1345×W800×H1560mm（不含警報燈） L型：L1345×W1000×H1600mm（不含警報燈） XL型：L1500×W1500×H1600mm（不含警報燈） | |||
| 重量 | M型：≈970kg L型：≈1200kg XL型：≈1500kg | |||
| 氣壓要求 | ≥0.5Mpa | |||
| 環境要求 | 溫度：5-40℃，相對濕度：25%-80%（無結霜） | |||
| 設備通訊 | 標準SMEMA介面/與固晶機資料通訊 | |||
