PCBA雙面檢測AOI FT-VL-900D

貨號: FT-VL-900D 分類: 標籤: , ,
  • 應用在SMT/DIP生產線製程的在線式高效能檢測設備,設置在爐後檢測位置。
  • 上照系統檢測元器件的錯件、漏件和極性反向、元件歪斜等。下照系統檢測波峰焊點的多錫、少錫、連錫、錫洞、引腳未出等。上下是SMT產品也可以同時檢測。雙面檢測+塗覆檢測。
  • 拼板與多mark,含Bad mark功能。
  • 可同時檢測多種型號板種,相機自動識別Mark點,Barcode與OCV(文字),跟據識別結果自動調用相關程序。
  • 獨有試產模式,可產生白光圖像(如日常顯微鏡之圖像),以便檢討銅泊位設計等。
  • 可有效檢測金板黑Pad(Black Pad)。
  • 可有效檢測PCB PCB板分層/起泡(Delamination)。
  • 可根據PCB厚度調節頂針高度,可記於編程內。
  • 特徵向量分析,IPC標準完美結合,穩定的0201檢測能力。
  • SPC與AOI無縫連接,隨時瞭解和分析品質。
  • 高精度全彩色視覺,識別部件的顏色變化,電路板彎曲自動補償。
  • 簡潔的GUI操作介面針對待測零件自動統計圖像誤差。
  • 智能演算法,無需人工干預,編程速度快,檢出率高,直通率高,誤報低。
  • 靈活移動的維修站和SPC查詢終端,方便進行工藝分析與品質改善。

產品規格

型號FT-VL-900D
適用製程SMT錫膏印刷後、SMT回流焊前/後、DIP波峰焊前/後、軟板
編程模式手動編寫、自動搜尋,CAD資料導入自動對應元件庫,兩面獨立編程
檢測類型錫膏印刷:有無,偏移,少錫,多錫,斷路,連錫,污染,刮痕等
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向,XY偏移等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、溢膠、引腳未出、錫珠檢測,銅箔污染等
計算方法機器學習,彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比,OCV/OCR等
檢測模式單軌自動進板,同時對PCB板上下進行檢測,應用覆蓋整個電路板的優化檢測技術,支援拼板和多Mark,含Bad mark功能
SPC統計功能全程記錄測試數據並進行統計和分析,任何區域都可查看生產狀況和品質分析
零件角度支持0~359°旋轉,最小1°角距
最小零件01005 chip、0.3 pitch IC
相機上下兩套500萬/2000萬像素全彩色高速工業數位相機
鏡頭解析度10um/15um/18um/20um/25um,特殊應用時可訂製
光源可自主配置的上下兩套環形立體多通道彩光,視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR,選配同軸光源
作業系統Windows 7 64位
顯示器22吋,16:10
CPUIntel E3 系列或同級
GPU可選配
RAM16GB
HDD1TB機械硬碟,選配固態硬碟
介面語言中/英文可選
操作權限管理員,程序員,操作員三級登錄權限控制
運送和檢測方式自動進出板,可選L-R/R-L,步進電機運送PCB和調寬軌道,上下兩套XY伺服電機分別驅動上下相機取圖
軌道調寬自動
夾板方式自動夾具
PCB尺寸50×50mm~430×500mm,特殊應用時可訂製
PCB厚度0.3~5.0mm
PCB重量Max:3kg
PCB板邊3mm,特殊應用時可訂制
PCB彎曲度<5mm 或 PCB對角線長度的3%
PCB零件高度Top:35mm,Bottom:35mm,可調節,特殊應用時可訂製
PCB離地高度900±20mm
XY驅動系統AC伺服電機,精密研磨滾珠絲杆
XY移動速度Max:830mm/s
XY定位精度≤8um
設備尺寸L1120×W980×H1700 mm(高度不含信號燈)
設備重量780kg
電源AC220V,50/60Hz,2.5KW
氣壓要求0.4~0.8 MPa
設備通訊SMEMA
設備安規符合CE安全標準
環境溫濕度10~35℃,35~80% RH(無結露)
選配維修站系統,離線編程系統,SPC伺服器系統,條碼識別系統,MES接口

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