產品規格
型號 | FT-VL-900D |
適用製程 | SMT錫膏印刷後、SMT回流焊前/後、DIP波峰焊前/後、軟板 |
編程模式 | 手動編寫、自動搜尋,CAD資料導入自動對應元件庫,兩面獨立編程 |
檢測類型 | 錫膏印刷:有無,偏移,少錫,多錫,斷路,連錫,污染,刮痕等 |
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向,XY偏移等 | |
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、溢膠、引腳未出、錫珠檢測,銅箔污染等 | |
計算方法 | 機器學習,彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比,OCV/OCR等 |
檢測模式 | 單軌自動進板,同時對PCB板上下進行檢測,應用覆蓋整個電路板的優化檢測技術,支援拼板和多Mark,含Bad mark功能 |
SPC統計功能 | 全程記錄測試數據並進行統計和分析,任何區域都可查看生產狀況和品質分析 |
零件角度 | 支持0~359°旋轉,最小1°角距 |
最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC |
相機 | 上下兩套500萬/2000萬像素全彩色高速工業數位相機 |
鏡頭解析度 | 10um/15um/18um/20um/25um,特殊應用時可訂製 |
光源 | 可自主配置的上下兩套環形立體多通道彩光,視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR,選配同軸光源 |
作業系統 | Windows 7 64位 |
顯示器 | 22吋,16:10 |
CPU | Intel E3 系列或同級 |
GPU | 可選配 |
RAM | 16GB |
HDD | 1TB機械硬碟,選配固態硬碟 |
介面語言 | 中/英文可選 |
操作權限 | 管理員,程序員,操作員三級登錄權限控制 |
運送和檢測方式 | 自動進出板,可選L-R/R-L,步進電機運送PCB和調寬軌道,上下兩套XY伺服電機分別驅動上下相機取圖 |
軌道調寬 | 自動 |
夾板方式 | 自動夾具 |
PCB尺寸 | 50×50mm~430×500mm,特殊應用時可訂製 |
PCB厚度 | 0.3~5.0mm |
PCB重量 | Max:3kg |
PCB板邊 | 3mm,特殊應用時可訂制 |
PCB彎曲度 | <5mm 或 PCB對角線長度的3% |
PCB零件高度 | Top:35mm,Bottom:35mm,可調節,特殊應用時可訂製 |
PCB離地高度 | 900±20mm |
XY驅動系統 | AC伺服電機,精密研磨滾珠絲杆 |
XY移動速度 | Max:830mm/s |
XY定位精度 | ≤8um |
設備尺寸 | L1120×W980×H1700 mm(高度不含信號燈) |
設備重量 | 780kg |
電源 | AC220V,50/60Hz,2.5KW |
氣壓要求 | 0.4~0.8 MPa |
設備通訊 | SMEMA |
設備安規 | 符合CE安全標準 |
環境溫濕度 | 10~35℃,35~80% RH(無結露) |
選配 | 維修站系統,離線編程系統,SPC伺服器系統,條碼識別系統,MES接口 |