| 電源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
| 總功率 | 8200W |
| 上部加熱功率 | 1200W |
| 第二溫區功率 | 1200W |
| 第三溫區功率 | 5800W（加大型發熱面積以適應各類PCB板） |
| 操作模式 | 搖杆+滑鼠操縱（配MES系統），全自動拆、焊、吸、貼一體化 |
| 適用晶片 | POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, MLF（Micro Lead Frames） |
| 接料方式 | 自動接料，餵料，自動感應 |
| 存儲曲線數量 | 50萬組 |
| CCD光學鏡頭伸展模式 | 自動伸出收回，可通過搖杆前後左右自由移動，杜絕觀測死角問題產生 |
| 對位旋轉角度 | 角度可360°旋轉，可精密微調貼裝吸嘴 |
| PCBA定位方式 | 上下智能定位，底部5點支撐配合V字型卡槽固定PCBA，PCBA可沿X方向自由調整，同時外配萬能夾具 |
| BGA定位方式 | 鐳射定位，快速找到上下溫區和BGA中心點的垂直點 |
| 對位系統 | CCD自動定位，HDMI高清數位成像系統、自動光學變焦 |
| 溫度控制方式 | K型熱電偶+閉環控制+8~20段溫控編程設定 |
| 溫度控制精度 | ±1度 |
| 貼裝精度 | ±0.01mm |
| 壓力感應 | 感應壓力大於10~30G（可設定）會啟動防撞防壓保護 |
| 安全防護 | 電子壓力感應防護+紅外感應防護 |
| 工作臺微調 | 前後±15mm，左右±15mm |
| PCB尺寸 | 10×10 mm ~ 450×500 mm |
| PCB厚度 | 0.2~15mm |
| 氣源接入方式 | 外接氣源+氣源過濾系統 |
| 適用氣源介質 | 空氣或氮氣、氬氣等惰性氣體（非空氣介質另加配置） |
| 適用晶片 | 2×2mm~120×120mm |
| 適用最小晶片間距 | 0.15mm |
| 適用燈珠類型 | 各種LED燈珠 |
| 適用最小燈珠間距 | 0.1mm |
| 外置測溫埠 | 4~8個，可擴展（選配） |
| MOS系統 | 可對接客戶MES系統（選配） |
| 外型尺寸 | L900×W850×H1750 mm |
| 機器重量 | 245kg |
