產品規格
| 型號 | CYG-GM4U |
| 貼片方式 | 焊片、焊膏 |
| 晶片貼片精度 | X/Y±10um（3σ，基於標定塊驗證精度） |
| 產品尺寸 | 晶片尺寸1.5×1.5mm，晶片厚度0.05~0.2mm DBC尺寸支持寬度30~50mm，厚度0.9~1.2mm |
| 取放力控範圍 | 30~300g |
| 焊片切割精度 | ±0.1mm |
| 晶圓尺寸 | 標準8吋（兼容6吋，可選12吋） |
| 支持產品來料方式 | Wafer或華夫盒堆疊來料、震動盤、飛達、Tray和框架堆疊、Magazine等 |
| 支持產品種類 | FRD、IGBT晶片、NTC及其焊片、框架、DBC、工裝、Spacer等 |
| 兼容托盤尺寸 | 軌道寬度可調整85~332mm |
| 旋轉角度 | 360° |
| 自動更換吸嘴數量 | 12組 |
| 自動更換頂針模塊 | 5組 |
| 設備尺寸 | 1200×1500×2200mm（不含凸出設備本體部分） 2000×1900×2200mm（含前後對接軌道及升降台凸出設備部分） |
| 選配功能 | 噴膠固定貼片模塊、掃碼功能模塊（含Wafer、DBC、工裝、料帶）、點膠功能模塊 |
