BGA全自動植球機 LK-MT-AP500

說明

是一款專業的Strip載板BGA全自動植球機，適用於半導體BGA、Sip系統級封裝，以及傳統 PCB制板。可應用於Memory、MEMS等產品BM工藝。目前已經穩定量產於國內半導體行業中高端客戶。

特點

• 植球機主要流程：塑封後載板自動入料→沾印助焊劑→布球植球→植球後AOI→ NG品自動排出→ OK品流入回流焊爐。
• 塑封後載板來料：載板裝Magazine，CCD檢測載板正反、混料。
• 塑封後載板定位：CCD識別載板Mark，引導沾印助焊劑和植球。
• 錫球取球：CCD檢測是否缺球。
• 錫球植球：鐳射感測器檢測植球後上球板是否粘球。
• 植球後成品：CCD全檢缺球、多球、錫球直徑、錫球位置度等。
• NG品Mapping：顯示不良位置、不良類型。