在線式3D X-Ray檢查系統 AI-3000

貨號: AI-3000 分類: 標籤: , , , ,
  • X-Ray檢查機,X光檢查機,X光檢測機。
  • 運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查。
  • 可以不受到雙面貼裝基板背面的影響進行檢查。
  • 運用X射線立體方式可使用3D的CT斷層掃描檢查。
  • 能夠對應小型基板(50×50mm)到L Size(510×460mm)。
  • 安全設計,不需要具備X射線操作資格。
  • 小型,可省空間進行在線檢查。
  • 可任意切換2D穿透檢查方式/3D立體檢查切換,3D斷層檢查。
  • 此產品已停售,替代產品為AI-300AI-500

產品規格

型號AI-3000
檢查方式可任意切換2D穿透檢查方式/3D斷層檢查
X射線管種類Micro Focus 密閉光源(密閉型)
X射線管電壓20 – 100kV / 0.2mA
X射線焦點徑5μm
檢查基板尺寸/檢查範圍50×50~510×460mm
X-Y軸行程X軸 : 600mm Y軸 : 600mm
組件高度基板上下25mm
檢查分解能12μm, 25μm
檢測對象元件IGBT、BGA/CSP、通孔元件、QFN/POP、SOP/QFP、PLCC…
基板厚度錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞…
X射線受像部FOS耐用型X射線平板,16bit
顯示幕27吋LCD
空氣壓力0.5Mpa
控制OSMicrosoft Windows 10 professional
電源AC220V 3kVA
設備尺寸L1680×W1500×H1600 mm
設備重量2,200kg
X射線洩漏量1μSv/h以下,不需要X射線操作資格

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