全自動錫膏印刷機 A9

  • 圖像及光路系統:採用均勻的環形和高亮度的同軸光,先進的上下視覺匹配系統。全方位的光源補償,可識別各類型的Mark點,適應鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫,FPC等各種顏色不同的板,確保機器高精度對位。
  • 清洗系統:自動有效的鋼網清潔系統,乾洗、濕洗、真空洗三種方式可自由組合。CCD部分和清洗部分分離設計,當CCD工作時,CCD獨立移動,降低伺服馬達的負載和運動沖量,提高精度及速度和使用壽命。自上而下的噴淋系統,噴淋均勻。軟體功能可以控制酒精與鋼網紙的用量,有效節省更多耗材。真空清洗匹配專用風機,強力有效。
  • 平台校正系統:使用目前國際最先進的UVW平台,全伺服電機全絲杆的直連方式,結構緊湊可靠,平台高度自動調節,可以精準實現不同厚度的PCB板位置高度的調節。
  • PCB運輸及定位系統:採取獨特的皮帶傳動系統,有效防止卡板掉板。可編碼馬達控制運輸速度,停板位置精準。左右進出板方向可自由選擇。採取柔性側夾及真空吸腔,有效夾緊PCB保證PCB各鋼網之間完全平整接觸。
  • 操作系統:採用Windows XP簡單易學易用的操作界面,具有良好的人機對話功能,做程序文件具有教學及導航功能,每步都有提示方便所有操作人員快速熟悉,選單中英文一鍵切換。具有操作日誌、故障分析診斷等功能。
  • 刮刀系統:拱橋懸浮式直連刮刀結構,可編程的懸浮式自動調節步進馬達驅動的印刷頭。雙邊雙滑塊的四輪定位式滑軌型結構確保刮刀前後運行的精準度及平穩度。兩套獨立刮刀頭分別由兩個高精度步進馬達直接驅動,確保壓力精準穩定。閉環壓力控制系統能精準檢測並控制實時生產的刮刀壓力。
  • 可選配鋼網檢測系統、自動點膠系統、自動加錫及自動檢測錫膏、SPI聯機、工業4.0與MES系統無縫對接等。

產品規格

型號A9
網框尺寸370×370mm~737×737mm
網框厚度25~40mm
PCB尺寸50×50mm~510×340mm
PCB厚度0.4~6mm
PCB翹曲度<1%
傳送速度900±40mm
傳送方向左->右 或 右->左
傳輸速度最高1500mm/s
PCB定位支撐方式:磁性頂針、可調節頂升平台、等高塊
夾緊方式:邊夾、真空吸嘴、自動伸縮Z向壓板
印刷頭2個獨立的直聯式馬達驅動印刷頭
清洗方式乾、濕、抽真空
工作台調整範圍X:±10mm Y:±10mm θ:±2°
錫膏檢測2D檢測
CCD FOV視野區域10×8mm
基準點類型方形、圓形、三角形、十字形、焊點、開孔
自動攝像系統數字相機,幾何匹配,上下成像視覺
PCB最大尺寸510×340mm
刮刀速度6~200mm/sec
刮刀壓力0~15kg 馬達控制
刮刀角度60°、55°、45°
重複定位精度±0.08mm (CPK>2.0)
印刷精度±0.02mm (CPK>2.0)
印刷週期<7s
換線時間<5min
使用空氣4.5~6kg/cm2
電源AC 220V,50/60Hz,3KW
機器尺寸L1220×W1335×H1500mm
機器重量1000kg

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