半自動編帶包装機 FT-GP-1140

產品特點

• 適用於各種SMD元件的封裝，軌道可在8mm-72mm範圍內靈活調整。
• 收放帶機構簡便，符合EIA-481A標準的載帶包裝膠盤、紙盤。
• 可微調內外側熱壓刀頭測微頭，將封合線位置精確調整到±1mm，並獨立控制內外側刀頭封合壓力；適用于自粘冷封與熱壓封合、可連續、寸動走帶方式封合。
• 蓋帶調整方便，可調整蓋帶行進張力與位置；無段調速、腳踏/手動控制，走帶機構安全。