Specification
| Model | VT-660W | VT-660S |
| Power Supply | AC 220V 50-60Hz | AC 220V 50-60Hz |
| Power | 4.3kW | 4.0kW |
| Air Pressure | 5kg/cm² 100L/min | 5kg/cm² 100L/min |
| 適用器件尺寸 | 2×2-120×120mm | 2×2-60×60mm |
| 除錫最大寬度 | 120mm | 60mm |
BGA De-soldering Station VT-660
- Brand：VTTECH
- VT-660是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除，適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類晶片。。
- 全自動一鍵式操作，簡單易用。
- 非接觸式除錫，對PAD零損害。
- 開發任意溫度曲線，滿足不同BGA器件工藝要求。
- 獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫。
- 分級權限管理，預防任意修改參數設置。
