Solder Cleaning System SO-350

SKU: SO-350 Category: Tags: , ,
  • 接觸式除錫,毛刷式除錫。
  • 主要用於BGA返修時清除殘留焊料的小型設備。
  • 有效避免BGA返修時人為因素的影響。
  • 降低對於返修人員的技術要求。
  • 在提高返修效率的同時亦保證了返修良率。
  • 上下加熱溫度曲線即時監控。
  • 彌補非接觸式除錫機無法清洗乾淨的需求。
  • 模組化設計,使保養過程簡單快速完成,提高設備利用率。

Specification

ModelSO-350
Power SupplyAC220V
Power3200W
除錫方式毛刷式除錫
控制模式PLC+觸控螢幕
定位精度±0.15mm
Efficient實際產能根據產品有所不同
真空壓力檢測YES
上料方式人工
取料方式人工
空氣壓力4~6kg/cm³
DimensionL540×W590×H730mm
Weight65kg

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