Reflow Oven Performance Test Kit RCMK

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  • 針對SMT熱風回流焊接設備的專用性能測試套件。通過對熱風回流焊各溫區的資料進行採集、檢測,類比不同產品在實際生產中吸熱的差異性,再結合專用分析軟體,最終分析出熱風回流焊接設備的全面性能參數指標。
  • 可通過記錄的資料實現對鏈速的計算。
  • 可記錄12到20組通道資料(根據產品尺寸決定)。
  • 自動劃分溫區,並比較不同吸熱量模組的資料工藝值。
  • 顯示各溫區的溫度穩定性。
  • 自動判斷各項目工藝參數是否在合格範圍。
  • 可進行SPC繪製,以及CPK自動計算。

Specification

ModelRCMK
資料採集器iProfile 20Super
支持通道數12通道(9個測溫通道+3個熱風量通道)、
20通道(15個測溫通道+5個熱風量通道)特殊定制(40-80通道+5個熱風量通道)
設備採集精度±0.5℃
設備採樣頻率0.1~10S
溫度資料範圍-150℃-1050℃
測溫解析度0.1℃
設備內部溫度耐溫範圍0~85℃
設備工作濕度15%~80%
Battery Type可充電寬溫電池
電池是否支援充電支持充電
Power Required5~32VDC(可USB3.0介面充電)
資料傳輸方式無線2.4G(支援中繼傳輸)
資料存儲通道選擇20組通道選擇
資料存儲最多200組數據
設備內部溫度即時顯示顯示螢幕顯示、軟體顯示
熱電偶類型K型
安全合格標誌CE