Vacuum Impregnation MV01A

  • 鑲埋可區分為熱鑲埋及冷鑲埋,在熱鑲埋的過程中,溫度、時間和壓力是影響鑲埋成型的主要變數,因此非耐熱或非耐壓產品,則比較適合冷鑲埋,然而冷鑲埋在成形過程中,雖不會釋放太多熱能,但所花費的時間也相對較長。
  • 真空冷埋成型機。
  • 全自動智慧脫泡及直覺式人機操作介面(HMI) 。
  • 高達99次自動真空循環設計,可分別設定抽取與釋放之真空值及保壓時間。
  • 最大效率減少多孔性樣品之氣泡。
  • 可調式鑲埋液吸入設計,最大化腔體使用率。
  • 適用於IC、電阻、PCB板等不耐高溫、不耐高壓、易碎裂之樣品。

Specification

ModelMV01A
最大真空度600mmHg
泵浦馬力300W
泵浦馬力86L/min
洩壓方式程式設定
模組設定8組
真空室尺寸W300×D300×H300mm
DimensionW610×D550×H560mm
Weight45kg

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