Specification
| Model | LK-MT-AP350 |
| 操作⼈⼒ | 0.5⼈（更換料倉） |
| 設計C/T | 15~20s |
| 產品最大尺寸 | 300×140mm |
| 植球最大範圍 | 260×120mm |
| 植球精度 | ±0.03mm |
| 植球良率 | 99.97% |
| 取球能⼒ | 50000pcs |
| 球徑 | >0.20mm |
| 球間距 | >0.4mm |
| 電源電壓 | AC 220V, 50Hz |
| 供氣氣壓 | 0.5~0.6MPa |
| 平均耗氣量 | 120L/min |
| Dimension | 2960×1460×1900mm（以最終設計為準） |
Automatic BGA Reballing Machine LK-MT-AP350
- 基板沾助焊劑FLUX，球植到基板。
- 基板彈夾⾃動⼊料、沾FLUX、布球植球、植球後檢測、不良排出，植球OK品流下⼯站。
- 沾FLUX前，CCD檢測基板位置。
- 取球缺球檢測，植球上球板帶球檢測。
- CCD檢測植球不良，植球NG⽪帶流出，⼈⼯修復。
- ⼈⼯換彈夾。
