8 Zone Lead Free Reflow Oven FT-R8

  • 無鉛迴焊爐,熱風回流焊,可加氮氣迴焊爐。
  • 溫度均勻,熱補償效率高,適合CSP、BGA元件的焊接。
  • 各溫區採用強制獨立循環,獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確均勻,熱容量大。
  • 升溫快,從室溫到工作溫度<30分鐘。
  • 高溫高速馬達運風平穩,振動小,噪音小。
  • 專用風輪設計,換氣量大,風速穩定。
  • 爐體採用雙氣缸(電動推杆)頂升裝置,安全可靠。
  • 鏈條、網帶同步等速運輸,採用變頻精確高速,可加工單面、雙面PCB板,可選雙導軌運輸系統。
  • 特製優質鋁合金導軌設計,變形小,鏈條自動加油裝置。
  • UPS斷電保護功能,保證斷電後PCB板正常輸出,不受損壞。
  • 強大的軟體功能,對PCB板線上監控測溫,並隨時對資料曲線進行分析,儲存和列印。
  • 工業控制PC機與PLC通訊採用MODBUS協定,工作穩定,杜絕死機現象。
  • 自動監測,顯示裝置工作狀態,可隨時修正參數。
  • 特殊專利爐膽設計,保溫性好,耗電量低。
  • 專利導軌高溫不變形,三絲杆同步調寬結構,有效保證導軌平行,防止掉板,卡板的發生、免清洗,易調節,自動和手動皆可進行調寬操作。
  • 自動調寬系統採用閉環PID控制,可根據電腦輸入的參數自動調整寬度,精確度可達2mm。
  • 強制冷風冷卻,冷風交換快,風速均勻,斜率可變頻控制,錫點圓滑光亮(選配充氮機)。
  • 氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況(選配充氮機)。
  • 快速抽氧充氮,獲得高純度氮氣(選配充氮機)。
  • 垂直式防洩露技術,防止氮氣洩漏(選配充氮機)。

Specification

ModelFT-R8
Dimension5300×1350×1600mm
Net Weight2200kg
排風量10m3/min×2通道
Power Supply5線3相 380V 50/60Hz
啟動功率38KW
工作功率8-10KW
升溫時間約30mins
Temperature Range室溫-300°C
PCB板溫分佈偏差±1.5℃
PCB最大寬度400mm
網帶寬度500mm
部品高度上30mm,下20mm
Transport direction左向右
運輸速度300-2000mm/min
導軌固定方式前固定
導軌距地面高度900±20mm
參數存儲可存多種生產設置參數與狀況
異常報警超高或超低溫報警,聲、光兩種方式
加熱區數量上8,下8加熱區
冷卻區數量上2,下2冷卻區
控制系統WINDOWS 7+聯想商用電腦+PLC
溫控方式PID閉環控制+SSR驅動
溫度測試線3條
運輸系統導軌+網帶
運輸控制方式4個變頻器+進口運輸馬達
鏈條結構雙排鏈扣防卡板式
導軌結構整體分段式
上蓋啟動上蓋電動開啟,方便爐內清潔
UPS電源停電備用保護PCB生產完成

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