Infrared Reflow Oven FT-962C

  • 桌上型迴焊爐,回流焊爐。
  • 超大容積回焊區:在效焊接面積達:400×600mm,大大增加本機的使用範圍,節省投資。
  • 多溫度曲線選擇:內存八種溫度參數曲線可供選擇,並設有手動加熱、強制冷卻等功能,整個焊接過程自動完成,操作簡單。
  • 獨特的溫升和均溫設計:輸出功率2800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須額外控制。
  • 人性化的科技精品:剛毅的外觀,視覺化的操作,友好的人機操作介面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本;輕巧的體積和重量,節約金錢;台面式放置模式,可擁有更大的空間。
  • 完善的功能選擇:回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

Specification

ModelFT-962C
有效焊接面積600×400mm
升溫時間1~8分鐘
Temperature Range室溫~280℃
溫度控制精度±1℃
Power SupplyAC 110/220V 50/60Hz
額定功率2.8KW
Dimension684×504×225mm
Weight22.5kg

Comparison

Model焊接面積額定功率Temperature Range升溫時間
FT-962A300×320mm1.5KW室溫~280℃1~8分鐘
FT-962A+370×450mm2.3KW室溫~350℃2~6分鐘
FT-962C600×400mm2.8KW室溫~280℃1~8分鐘

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