Skip to contentInfrared Reflow Oven FT-962C
- 桌上型迴焊爐,回流焊爐。
- 超大容積回焊區:在效焊接面積達:400×600mm,大大增加本機的使用範圍,節省投資。
- 多溫度曲線選擇:內存八種溫度參數曲線可供選擇,並設有手動加熱、強制冷卻等功能,整個焊接過程自動完成,操作簡單。
- 獨特的溫升和均溫設計:輸出功率2800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須額外控制。
- 人性化的科技精品:剛毅的外觀,視覺化的操作,友好的人機操作介面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本;輕巧的體積和重量,節約金錢;台面式放置模式,可擁有更大的空間。
- 完善的功能選擇:回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
Specification
Model | FT-962C |
有效焊接面積 | 600×400mm |
升溫時間 | 1~8分鐘 |
Temperature Range | 室溫~280℃ |
溫度控制精度 | ±1℃ |
Power Supply | AC 110/220V 50/60Hz |
額定功率 | 2.8KW |
Dimension | 684×504×225mm |
Weight | 22.5kg |
Comparison
Model | 焊接面積 | 額定功率 | Temperature Range | 升溫時間 |
FT-962A | 300×320mm | 1.5KW | 室溫~280℃ | 1~8分鐘 |
FT-962A+ | 370×450mm | 2.3KW | 室溫~350℃ | 2~6分鐘 |
FT-962C | 600×400mm | 2.8KW | 室溫~280℃ | 1~8分鐘 |