Infrared Reflow Oven FT-962A

桌上型迴焊爐，回流焊爐。
超大容積回焊區：在效焊接面積達 300×320mm。
多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強制冷卻等功能，整個焊接過程自動完成，操作簡單，最高溫度280℃。
獨特的溫升和均溫設計：輸出功率1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合，使溫度更加準確、均勻，可以按預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，無須額外控制。
完善的功能選擇：回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的烘烤所需；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

Specification