BGA Customized Lead Free Reflow Oven FT-450

  • 氮氣迴焊爐,可外接氮氣,減少氧化,增加焊接可靠度。
  • 雙向加熱,上加溫與下加溫可獨立分別設定。
  • 非接觸式加熱,受熱中較不會傷害元件的完整性。
  • 可連線電腦,偵測溫度曲線功能,曲線數據能明確導引操作設定需求。
  • 托盤軌道採研磨軌道,可減少BGA錫球位移。
  • 建議搭配錫球植入機FT-860

Specification

ModelFT-450
Electrical connectionAC220V 50/60Hz,3200W
最大電流15A
迴焊範圍155×155 mm
DimensionL86×W27×H31 cm
重量40 kg
N2調節N2需外接提供,流量器可微調氮器量,迴焊過程減少氧化,適用於無鉛與有鉛製程,調節範圍0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min)
電流錶顯示目前使用電流,啟動加溫電流15A,達設定溫度,處於溫度補償時約 6.2A~8A
加溫區上加溫區與下加溫區配備兩組溫控器,可獨立分別設定控制不同加熱溫度
溫度到達時間正常由啟動熱機至達設定溫度,需費25分鐘左右
溫控功能1.先進2自由度PID溫控,並附FUZZY手動調階功能
2.微電腦PID溫控,微電腦自動調整加溫時間及曲線寬度可自主加溫溫度
3.智慧型溫控,監控工作環境變化,自行RUN自我調PID值,穩定設定需求溫度,溫度調節+0.5 FS+1igit
4.溫度設定範圍28℃~420℃
計時器功能可依需求設定進入迴焊區時間,設定範圍0.1~999s,設定精度0.1s,時間可由操作人員,隨時自由更改設定時間
AUT0全自動鍵托盤自動輸送BGA.IC至迴焊區,逕行執行設定時間迴焊,完成時托盤自動退出,退至起始區,風扇冷却,完成迴焊製程

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