Desiccant Packet
- 矽膠乾燥劑：由矽酸鈉和硫酸反應凝固合成，為中性到弱酸性的乾燥劑產品，是公認安全的乾燥劑。
- 礦土乾燥劑：在低相對濕度環境比矽膠有更好的吸濕力，尤其防止金屬鏽蝕特別強，成為半導體IC廠指定專用乾燥劑。
- 泰維克：美國杜邦公司生產之TYVEK®包裝材料，符合美國食品及藥品管理局D.A、美國軍用規範MIL-D-3464 TYPEⅠ&Ⅱ，可有效阻絕粉塵穿透，不發塵，不起纖維，最適用於高效能、高精度要求之半導體封裝測試業及醫藥業。
- 不織布：最普及的包裝材料，孔隙度大、吸濕速度最快，適用一般物品。
