Specification
| Model | CYG-DS1200 |
| UPH | ≤8K（依據晶片尺寸、取放製程參數而異） |
| 晶片尺寸 | 0.5×0.5mm~25×25mm |
| 晶片厚度 | 0.2~0.7mm |
| 取放精度 | XY±50um(3σ)，θ±1° |
| 取晶壓力 | 60~250g |
| 晶圓尺寸 | 12吋（可選8吋/6吋） |
| 晶圓上下料 | 全自動上下料（12吋晶圓提籃供料） |
| 晶圓MappingFile格式 | 支援標準晶圓地圖格式 |
| 晶圓分Bin數量 | 1bin、（可選3bins） |
| 載盤上下料 | 全自動上下料（堆疊入料/堆疊出料，30盤） |
| 載盤尺寸 | 2″、3″、4″ Chip Tray |
| 晶圓識別系統 | 可判別墨點 |
| 圖像識別精度 | 5um |
| 相機系統 | 256灰階 |
| Weight | 約1200kg |
