Customized Reflow Soldering Oven

  • 加熱系統採用HNSMT專利發熱技術。
  • 發熱區模組化設計,方便維修拆裝。
  • 具有溫度超差,故障診斷,聲光報警功能。
  • 獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。
  • 特製強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。
  • 運風系統採用先進的風道設計,運風均勻,熱交換效率高。
  • 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱,獨立循環,獨立控溫,相鄰溫區溫差可達60℃,不串溫,每個溫區的溫度和風速可獨立調節。
  • 採用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環,熱風均衡性好,運行平穩,壽命長,低燥音。
  • 各溫區功率適當,升溫迅速,從室溫至設定工作溫度約15分鐘,並具有快速高效的熱補償性能。
  • 模組化設計,結構緊湊,維護保養方便。
  • 獨立的冷卻區,保證了PCB板出板時的所需的低溫。
  • 傳動系統配合1:100的進口渦輪減速器,運行平穩,速度可調範圍0~1500mm/min。
  • 採用獨立滾輪結構及托平支撐,結合的不鏽網帶,運行平穩,適合BGA、CSP等焊接。
  • 專用不鏽鋼乙字網帶,耐用耐磨,長時間使用不易變型。

Specification

Model客製迴焊爐
適用錫膏類型高溫,低溫無鉛焊料 / 普通焊料
最大基板寬度300 mm
溫區構成上4溫區,下4溫區,8個溫控,1個專用冷卻區
溫度控制方式各溫區獨立PID控制
溫區控制精度±3℃
Temp. Control Range室溫~300℃
升溫時間20分鐘之內
溫度穩定時間10分鐘之內
運風方式上層溫區採用獨立熱風循環控制,使加熱溫度穩定
內部結構採用進口發熱管+風葉,有效的將熱風吹到PCB板面
傳送帶寬度300 mm
傳送方式網帶
輸送方向左→右
傳輸鏈條面高度800±20 mm
運輸速度0~1000 mm/min
冷卻方式AC 220V強力風扇,自然風冷卻,出板溫度最低可達到60℃以下
運風馬達AC 220V進口馬達,25W,每分鐘1400轉
Power Supply3相5線制380V / 單相3線制220V
啟動功率/工作功率16KW / 3KW
Dimension2600×700×1450 mm
Weight150 kg

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