Specification
| Model | CMM-2003 |
| 設備產能 | ≥2500 PCS/H（單載板數量≥30） |
| 設備尺寸 | L1325mm×W1131mm×H2250mm |
| Weight | 約1300kg |
| 檢出率 | 100% |
| 誤判率 | 0.5%以內 |
| 檢測能力 | 金球：Pad點偏移、缺失，Lead點偏移、缺失 金線：重線、彎曲、短路、漏打線、錯線、翹線 電容、電阻及IC等元器件：有無 晶圓：刮傷 |
AOI金線檢查機 CMM-2003
- 具有在線檢測模式與離線檢測模，適用於金線焊接後檢查。
- 可以檢出的缺陷類型包括：金球偏位、金線缺失、短路、翹線、斷線、塌線、漏線、重線、晶圓刮傷、電容缺失等。
- 在線生產模式：WB焊線機→AOI金線檢查機→PLASMA等離子機→水洗機。
- 含FFU及ESD防護功能，FFU防塵等級為10級。
