晶圓探針台

  • 主要應用於半導體元件在開發和製造過程中晶圓電氣特性的檢測,通過使晶圓PAD與探針之間的精準接觸,實現晶圓CP/WAT測試。
  • 精度最高可達±1微米,採全閉環運控系統,實現高精度、效率和高魯棒性定位運動。
  • IndexTime最小可達240毫秒,大理石底座,高剛性結構,實現高負載、低振動和 快速整定運動。
  • 最大頂升力750kgf,Z軸四角一體化支撐,實現高負載或偏載情況下的形變量最小。
  • 測試溫度範圍-40至200℃,自主研發各類CHUCK,解決核心工藝問題, 實現精準溫度控制。

Specification

規格參數

ItemC300H300T300M300T200HV
適用場合通用機型通用機型適用於三溫適用於存儲適用於三代半
適用的晶圓尺寸12吋/8吋12吋/8吋12吋/8吋12吋/8吋8吋/6吋

5吋/4吋

適用的晶圓厚度200~2200µm200~2200µm200~2200µm200~2200µm200~2200µm
綜合精度XY軸±1µm

ZF軸±2µm

XY軸±1µm

ZF軸±2µm

XY軸±1µm

ZF軸±2µm

XY軸±1µm

ZF軸±2µm

XY軸±3µm

ZF軸±3µm

Index time240ms

(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

240ms

(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

240ms

(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

240ms

(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

250ms

(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

針測壓力200kgf200kgf200kgf750kgf150kgf
測試溫度常溫常溫~150℃±1℃-40~200℃±1℃常溫~150℃±1℃-40~200℃±1℃
測試機對接方式Cable,

Hard Docking, Direct Docking

Cable,

Hard Docking, Direct Docking

Cable,

Hard Docking, Direct Docking

Cable,

Hard Docking, Direct Docking

Hinge,

Auto-leveling

通訊接口GPIB, RS232GPIB, RS232GPIB, RS232GPIB, RS232GPIB, RS232
設備尺寸1750mm(L)×1690mm(W)×1460mm(H)1750mm(L)×1690mm(W)×1460mm(H)1710mm(L)×1890mm(W)×1500mm(H)2000mm(L)×1890mm(W)×1500mm(H)1125mm(L)×1160mm(W)×1100mm(H)
Weight2000kg2000kg2000kg2200kg1200kg
電力要求220VAC 4.5KVA220VAC 4.5KVA220VAC 4.5KVA220VAC 4.5KVA220VAC 4.5KVA
壓縮空氣壓力0.6~0.99MPa0.6~0.99MPa0.6~0.99MPa0.6~0.99MPa0.6~0.99MPa
Vacuum Pressure-90~-60kPa-90~-60kPa-90~-60kPa-90~-60kPa-90~-60kPa

 

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