半自動編帶包装機 FT-GP-1140

產品特點

  • 適用於各種SMD元件的封裝,軌道可在8mm-72mm範圍內靈活調整。
  • 收放帶機構簡便,符合EIA-481A標準的載帶包裝膠盤、紙盤。
  • 可微調內外側熱壓刀頭測微頭,將封合線位置精確調整到±1mm,並獨立控制內外側刀頭封合壓力;適用于自粘冷封與熱壓封合、可連續、寸動走帶方式封合。
  • 蓋帶調整方便,可調整蓋帶行進張力與位置;無段調速、腳踏/手動控制,走帶機構安全。

Specification

Specification

Item參數
適用頻寬8-72mm頻寬載帶
機台產能2~6K pcs/h;(根據元件外形與人工上料速度而定)
料盤規格7寸、13寸、22寸膠盤或紙盤
Power supplyAC220V±20%/50HZ,5A
氣源供應0.3~0.6Mpa/60L/Min
加熱溫度110℃-180℃(根據蓋帶材質及對剝離強度值要求不同而定)
機台尺寸 (mm)L: 1630 * W: 580 * H:660
機台淨重40KG
選配要求定制軌道長度、加裝CCD檢測功能

 

加裝CCD檢測功能

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