BGA

球柵陣列封裝技術（簡稱BGA）是應用在積體電路上的一種高密度表面黏著封裝技術，特點是將外引線變為焊球或焊凸點，成陣列分佈於基本的底平面上，可有效利用印刷電路板的空間，同時提高電氣和熱性能。