Specification
| Model | ZM-ZQ1520 |
| 錫球適用範圍 | 0.2mm~0.76mm |
| 錫球共面度 | 80um~100um |
| UPH | 4000點/小時 |
| 焊接精度 | ±20um |
| 雷射功率 | 75W |
| 雷射波長 | 1064mm |
| 加工範圍 | 200mm×150mm |
| 額定電壓 | AC220V 最大電流10A |
| Air Supply | 壓縮空氣>0.5Mpa |
| 使用功耗 | <2KW/H |
| Dimension | L800×W1200×H1650mm |
| Weight | 350kg |
Automatic Laser Reballing Machine ZM-ZQ1520
- 適用於極高精度的焊錫需求。
- 加熱、熔滴過程快速，可在2秒內完成。
- 錫球在焊嘴內完成熔化，無飛濺。
- 不需要助焊劑，無污染，最大限度保證電子器件的壽命。
- 焊接品質穩定，良品率可達5%以上。
- 適用於高精度焊接，錫球直徑最小2mm，精度20um，產品最小間隙150um，符合集成化、精密化發展趨勢。
- 可通過錫球大小的選擇來完成不同焊點的焊接，錫球直徑可選擇0.2mm~0.76mm。
- 快速換模，5分鐘內可實現不同規格錫球模板理換。
- 一鍵框選，可靈活選擇目標地區域進行植球。
