Specification
| Model | Summit LXi |
| 貼片精度 | 0.0005″ ( 12μ ) 平均 + 3σ |
| 頂部加熱器 | 2.2kW |
| 底部加熱器 | 8.0kW 選配10kW |
| 視野大小 | 80mm見方 |
| 最大基板尺寸 | 600mm × 900mm 選配650mm × 1200mm |
| 最小元件尺寸 | 01005 |
| 元件旋轉角度 | 360° |
| K型熱電偶通道 | 8個 選配16個 |
Optimized Rework Process for Large PCB Summit LXi
- Brand：VJ Electronix (VJE)
- 熱風式BGA返修台。CE認證。
- 專為大型電路板設計的半自動返修系統。
- 易於使用的自動分析軟體，可自動設置溫度曲線。
- 雙色LED光學對位系統。
- 專有的裂像及精確的貼片功能。
- 可編程的Z軸和θ軸，可減少操作員的干預。
- 高效的對流加熱器，可提供優異的熱均勻性。
- 從自動事件日誌追蹤返修系統上執行的所有操作。
- 可選配帶有動態高度感應的可編程除錫器。
- 可選配底部三級加熱器。
Comparison
| Model | 可編程 | 最小元件 | 最大基板 | 視野大小 |
| 750i | 半自動 | 0201 | 18″ × 22″ | 50mm |
| 1800i | 半自動 | 01005 | 18″ × 22″ | 65mm |
| 2200i | 全自動 | 01005 | 18″ × 22″ | 65mm |
| LXi | 半自動 | 01005 | 24″ × 36″ | 80mm |
| LT120 | 全自動 | 01005 | 24″ × 36″ | 120mm |
