半自動焊接機ibond5000_Wedge

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  • iBond5000型半自動楔焊機設計用於鋁線、金線及金帶,功能多樣,既可用於焊接簡單的分立器件,也可焊接複雜的混合型微波器件。
  • 焊頭具備深腔焊接選項,並配備線尾調整系統,支持大深度微波空腔焊接(線尾長度嚴密控制為基本要求)。
  • 能夠使用直徑0007”(18微米)的超細焊線,可能作出射頻裝置需要的低弧度短線。
  • 本型焊接機在手動Z模式下工作時,操作人員可對弧度和焊線長度進行控制,非常適合于空間密集或者非常弧規弧線需要。
  • 能夠使用廣泛的線徑,容易實現,並可對單個焊接參數和焊線弧度進行控制,是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。

Specification

Specification

XY Table

規格項目具體參數
可焊接區域134 mm x 134 mm (5.3” x 5.3”)
焊縫厚度143 mm (5.6”)
XY移動台行程 程粗調範圍140 mm (5.5”)
XY移動台行程 程微調範圍14 mm (0.55”)
鼠標變比6:1
Z向運動系統直流伺服/LVDT 控制
Z向行程 (低復位)6.6 mm (260密耳)
Z向行程 (高復位)12.7 mm (500密耳)
超聲波系統高頻60 kHz 超聲換能器 PLL鎖相環超聲波發生器 一焊、二焊分別控制

 

參數

規格項目具體參數
超聲波功率下限1.3 W
超聲波功率上限2.5 W
焊接時間10-100毫秒/ 10 – 1000毫秒
焊接壓力 (不同彈簧)壓力範圍10 – 160克 焊頭預緊力大50克 一焊、二焊分別控制
進線角度30°,38°,45°

可選90°: 連續針焊 金帶

金帶可選 :30°,38°,45°

Temp. Control Range最高250° C ±5° C

 

處理能力

處理能力具體參數
可焊線直徑金線:18到76 µm (0.7到3密耳)

鋁線:20到76 µm (0.8到3密耳)

金帶:最大可選25 x 250 µm (1 x 10密耳)

線軸標準:1/2”

可選:2” x 1”

均適用於標準和深腔焊接

 

配套設施要求

配套設備要求具體參數
Power Supply100 – 120/220 – 240V ± 10% 50/60 Hz, 最大250 VA
Dimension高度:680 mm (27”)

寬度:700 mm (27.5”)

深度:530 mm (21”)

重量 (基本型號)裝運重量:55 kg (122磅)

淨重:31 kg (69磅)

 

選配品

選配件
奧林巴斯和徠卡顯微鏡及目鏡
LED環狀照明
光點定標
90° 進線角配套用具(焊線/金帶 深度焊接專用)
加熱式工作夾具,高度手調,最大6” x 6”
電機驅動工作夾具
微型加熱器配套用具,楔形焊接加熱專用
左手/右手鼠標(免費選配)
靜電保護配套用具,用於對靜電敏感的工作場合
刻路電視彩色監視器配套用具
電十字絲配套用具