Sheet Clean Machine SMTII

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  • 用於表面貼裝流程的多功能線上清潔設備,能完全集成到先進的SMT生產流程當中。在焊膏印刷之前,清除電路板上的污染物,並令電路板清潔無污染,以低靜電狀態進入下一流程,減少缺陷並提升品質和可靠性。
  • SMTII每個環節的設計都關注著低靜電清潔板材,這是通過精細的設計和擁有專利技術的彈性滾輪與黏塵紙實現的。
  • SMT流程中設備間的通訊如此重要,SMT II不僅能完全集成到過程中,還使用IPC-Hermes-9852或SMEMA作為標準配置。
  • 對應更薄和更複雜的電路板,SMT II 對電路板表面施加最小壓力同時獲得高效清潔效果,並對板材無損傷。
  • 全新SMT II有Follow-Me選項。如果SMT工藝不受Hermes控制,這個獨立的自動寬度變化系統會持續同步監控在SMT II 之前或之後設備上的移動軌道的狀況。在更換電路板時,此功能減少了操作員的工作,增加執行時間。

Specification

ModelSMT II-400 / SMT II-600
清潔寬度40 ~ 400 mm / 40 ~ 600 mm
操作模式單面清潔 或 直通模式
雙面清潔 或 直通模式
可選清潔滾輪NT™ – UTF – NANOCLEAN™
可選黏塵紙AREP 或AREF
處理速度1~40m/min
通過高度900 ± 50 mm
Power supply85 ~ 265 VAC
氣源要求5 ~ 7 bar潔淨空氣
符合ESD標準ANSI/ESD S6.1-2014,IEC 61340-5-1:2016,ANSI/ESD S2020-2014

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