Offline Automated Microassembly System AMS-series

  • 離線式全自動運行微組裝系統,生產效率高。
  • 可根據不同客戶需求量身定制功能模組。
  • 可根據不同客戶需求定制工藝流程。
  • 晶圓級高精度晶片貼裝。
  • 機器可實現自動化組裝避免人員因素影響。
  • 可應用於MEMS封裝、倒裝晶片鍵合、正裝晶片鍵合、晶圓級封裝、光模組封裝、感測器封裝、Mini LED貼裝等。

Specification

ModelAM-5SAM-10S
工作範圍200×300mm200×300mm
貼裝器件尺寸範圍0.03~100mm0.03~100mm
綜合貼裝精度±2.5μm 3sigma±5μm 3sigma
XY驅動形式直線電機直線電機
行程X:300mm Y:350mm Z:150mm T:360°X:300mm Y:350mm Z:150mm T:360°
ResolutionX/Y/Z: 0.5μm T: 0.003°X/Y/Z: 1μm T: 0.005°
鍵合力控制20~500g20~500g
視覺系統解析度1μm解析度2μm
照明系統RGB全色域環形光源
固定上料方式Gel-pack, Tray, Wafflepack等
能源220V, 10A, 0.5Mpa壓縮空氣
Dimension1000×1000×1800mm(不包含顯示器)
Weight1000kg
Optional過程監控系統、夾持型拾取工具頭、共晶模塊、工藝保護氣體、點膠系統、固化系統、高度測量、雷射熱壓鍵合系統、超音波熱壓鍵合系統

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