Automatic Wafer Sorter CYG-DS1200

  • 適用於薄、細長、易碎晶片如:存儲晶片(薄晶片),Driver IC等。
  • 支持8-12吋晶圓鐵圈或子母環。
  • 相容2/3/4吋Tray,可擴展。
  • 擺臂式高速穩定之取放設計,高產出。
  • 晶片載盤快速更換機制,縮短換載盤時間提升效率。
  • 可對應ink die或mapping功能。
  • 標準選型:晶片從晶圓分選到Tray盤。
  • 應用選型:晶片從晶圓分選到鐵圈藍膜,晶片從Tray盤分選到鐵圈藍膜。

Specification

ModelCYG-DS1200
UPH≤8K(依據晶片尺寸、取放製程參數而異)
晶片尺寸0.5×0.5mm~25×25mm
晶片厚度0.2~0.7mm
取放精度XY±50um(3σ),θ±1°
取晶壓力60~250g
晶圓尺寸12吋(可選8吋/6吋)
晶圓上下料全自動上下料(12吋晶圓提籃供料)
晶圓MappingFile格式支援標準晶圓地圖格式
晶圓分Bin數量1bin、(可選3bins)
載盤上下料全自動上下料(堆疊入料/堆疊出料,30盤)
載盤尺寸2″、3″、4″ Chip Tray
晶圓識別系統可判別墨點
圖像識別精度5um
相機系統256灰階
Weight約1200kg

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