Micro Laser Soldering System MLS-1860

SKU: MLS-1860 Category: Tags: , , ,
  • Brand:LASERVALL
  • 噴射式錫球雷射焊接機。
  • 快速放球速度,最高每秒3個。
  • 優越的產出,最高每小時3000個。
  • 良率99%以上。
  • 焊接精度控制在±3µm以內。
  • 比照TIP 焊接,準確率20倍以上。
  • 錫球選擇從50µm到760µm。
  • 高焊接金屬包括 SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn 等。
  • 可選單機式或在線式。
  • 應用於攝像頭模組、HDD、組件連接、焊球連接、傳感器、音圈馬達、對熱度敏感的SMT零件等。

Specification

ModelMLS-1860
Wavelength1064 nm
平均功率最高100 W
能量最高10 J
Conductance0.2 – 50 msec可調
能量穩定±3%
紅光對位3 mW(635nm)
Shuttle2(可選自動旋轉頭)
Bond HeadSingle Head
X & Y軸範圍250 × 150 mm
最高速度800 mm/sec
馬達類型直線電機
Position Repeatability±3 um
Temperature15 – 25℃
Relative Humidity30 – 80%,無凝結
適應時間12小時
潔淨度Class 10000以下
放球速度最高3 balls / sec
焊球尺寸50 – 760um
噴嘴壽命200 – 300K 次
Dimension1300 × 1100 × 1600 mm
Weight900 kg
Voltage230 VAC, 50/60Hz
最大電流25A
UPH3000

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