Grinder & Polisher E-P20G-2-M2

  • 研磨可去除樣品表面的變質層,並且使材料表面更加平整光滑。
  • 研磨可分為兩個過程:粗磨及細磨,粗磨主要目的為磨平切割後所殘留的毛邊及不平整處,細磨則可獲得較小變形度的表面。
  • 拋光的原理如同研磨,透過更細的研磨顆粒,將樣品表面拋成鏡面,以利顯微鏡反光,方便金相組織觀察。
  • 控制系統模組化設計、空間運用彈性最大化。
  • 伸縮式噴水座、盤面正反轉及快速甩乾功能。
  • 可搭配鑽石盤(選配)最佳化研磨平整度。
  • 可與滴瓶機構連動(選配)。
  • 半自動研磨手臂、兼顧製樣的安全、方便與一致性。

Specification

ModelE-P20G-2-M1E-P25G-2-M1
盤面尺寸8″10″
盤面數量22
研磨方式半自動研磨手臂半自動研磨手臂
樣品數量11
樣品尺寸Ø25/Ø32/Ø40/Ø50Ø25/Ø32/Ø40/Ø50
盤面功率400W400W
盤面轉速1~600rpm1~600rpm
Time Setup最大99:59最大99:59
DimensionW880×D650×H600mmW880×D650×H600mm
Weight76kg78kg

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