Specification
| Model | E-P20G-2 | E-P25G-2 |
| 盤面尺寸 | 8″ | 10″ |
| 盤面數量 | 2 | 2 |
| 研磨方式 | 手動 | 手動 |
| 盤面功率 | 400W | 400W |
| 盤面轉速 | 1~600rpm | 1~600rpm |
| Time Setup | 最大99:59 | 最大99:59 |
| Dimension | W880×D650×H572mm | W880×D650×H572mm |
| Weight | 65kg | 67kg |
Grinder & Polisher E-P20G-2
- 研磨可去除樣品表面的變質層，並且使材料表面更加平整光滑。
- 研磨可分為兩個過程：粗磨及細磨，粗磨主要目的為磨平切割後所殘留的毛邊及不平整處，細磨則可獲得較小變形度的表面。
- 拋光的原理如同研磨，透過更細的研磨顆粒，將樣品表面拋成鏡面，以利顯微鏡反光，方便金相組織觀察。
- 控制系統模組化設計、空間運用彈性最大化。
- 高強度高級工業塑膠外殼。
- 伸縮式噴水座、盤面正反轉及快速甩乾功能。
- 多種盤面選擇。
- 可搭配鑽石盤（選配）最佳化研磨平整度。
- 可與滴瓶機構連動（選配）。
