Thermal Profiler TCK-series

可連續測試20組溫度曲線的爐溫測試儀!準確的爐溫曲線測試,專業分析軟體,為波峰焊及回流焊溫度記錄分析提供準確的工藝指標判定和曲線優化。產品適用於電子SMT/DIP加工、太陽能玻璃鋼化和固化、達克羅和久美特塗裝、家電不黏塗料塗裝、塑膠UV烤漆、環氧樹脂固化、電機滴漆固化、汽車塗裝、彩塗板烘乾固化、搪瓷燒結、鋁合金熱處理、玻璃退火、五金噴粉等多種行業。

Specification

ModelTCK-1203 / TCK-1206 / TCK-1209 / TCK-12012
測試通道3通道 / 6通道 / 9通道 / 12通道
熱電偶K型
測溫範圍0~1000℃
測溫精度±1℃
分辨率0.1℃(全量程)
紀錄數據80,000點/每通道
採樣間隔0.05~600秒
總功率≤75mW
Working Votage3.3VDC(內置可充電電池)
DimensionL196 × W82 × H21 mm
保護盒尺寸L250 × W100 × H30 mm
通訊端口RS-232 / USB / RF無線傳輸(選配)

Function

  • 回流爐和波峰爐溫區設置溫度和運輸速度
  • 溫度採樣點位置名稱及PCB示意圖
  • 兩個溫度值之間的時間
  • 兩個溫度值之間的斜率
  • 兩個時刻點之間的斜率
  • 超出指定溫度的時間
  • 最高溫度和任意時刻點溫度
  • 水準溫度線、垂直時刻線及兩時刻間的時間
  • 網格編輯細化和曲線縮放顯示
  • 類比曲線功能,工藝優化,測試日期和時間
  • 公司名稱、產品名稱和備註資訊的輸入
  • 選擇列印方向(橫向列印和縱向列印)
  • 可將溫度資料包告匯出至Excel進行編輯
  • 插入圖片功能,使溫度測試點位置一目了然
  • 調用多組溫度曲線進行對比
  • 即時監測和儀器記錄兩種工作模式
  • 手動清除和軟體清除儀器內存數據方式
  • 手動、指定時間、指定溫度三種啟動方式
  • 產品數據庫管理
  • 設備數據庫管理
  • 錫膏數據庫管理
  • PWI工藝指數分析

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