Specification
| Model | IR-860-II |
| Power Supply | 230V 或 115V |
| 電源保險絲 | T2A（230V） 或 T3.15A（115V） |
| Output Voltage | 15VAC |
| Output Power | 150W（上握把）+800W（預熱區） |
| 紅外線溫度 | 45℃~450℃（113℉~842℉） |
| 定時範圍 | 0~900s |
| Dimension | W170 × H100 × D200 mm |
| Weight | 3.3 kg |
SMD/BGA Infra-red Soldering System Including Preheater IR-860-II
- 經濟型紅外線拆焊系統，可拆焊SMD及BGA元件。
- 紅外線加熱，避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大的缺點。
- 非傳統熱風拆焊系統，無熱風流動，不會影響周邊元件，不會造成移位。
- 手持式紅外線燈，不用調整即可使用。
- 主機採數位顯示，薄膜按鍵調整，可調整紅外線溫度及底部預熱器溫度，並附有計時器功能。
- 計時器功能可以正計數或倒計數，用於精確控制拔取零件所需的加熱時間。
- 智能警報功能，有聲音報警，用於提醒作業人員拔取零件時間到。
