紅外線拆焊機 IR-860-II

貨號: IR-860-II 分類: 標籤: , ,
  • 經濟型紅外線拆焊系統,可拆焊SMD及BGA元件。
  • 紅外線加熱,避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大的缺點。
  • 非傳統熱風拆焊系統,無熱風流動,不會影響周邊元件,不會造成移位。
  • 手持式紅外線燈,不用調整即可使用。
  • 主機採數位顯示,薄膜按鍵調整,可調整紅外線溫度及底部預熱器溫度,並附有計時器功能。
  • 計時器功能可以正計數或倒計數,用於精確控制拔取零件所需的加熱時間。
  • 智能警報功能,有聲音報警,用於提醒作業人員拔取零件時間到。

產品規格

型號IR-860-II
電源230V 或 115V
電源保險絲T2A(230V) 或 T3.15A(115V)
輸出電壓15VAC
輸出功率150W(上握把)+800W(預熱區)
紅外線溫度45℃~450℃(113℉~842℉)
定時範圍0~900s
外型尺寸W170 × H100 × D200 mm
重量3.3 kg

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